国内刊号:11-1805/G3
国际刊号:1003-2053
发布日期:
作者:王华,杨曦,赵婷微,,纪亚琨
单位:1. 华中科技大学;2. 中南财经政法大学知识产权学院;3. ;4. 华中科技大学管理学院;
基金:中央高校基本业务经费项目;教育部人文社会科学基金青年基金项目;华中科技大学自主创新研究基金(人文社科)项目“人工智能技术对知识产权制度的挑战与对策研究”
我国在芯片领域的技术瓶颈制约着产业发展,并在一定程度上威胁国家安全。人工智能芯片的兴起将为我国突破传统芯片领域中的“卡脖子”问题带来机遇。鉴于此,本文采用扎根理论和深度访谈结合的方法,遵循创新生态系统的行动者A(Actor)-创新活动A(Active)-位置P(Position)-链接L(Link)模型,对中国情境下人工智能芯片创新生态系统的构建进行探索性研究。研究发现:从行动者维度人工智能应用企业从应用需求、政府产业政策支持、高校科研机构研发的基础研究改造现有生态系统的机会,即行动者对传统芯片产业生态系统的改造;从创新活动维度发现合理的产业投资、高素质人才培养和知识产出能有效促进创新生态系统成长,归纳为加快创新生态系统“新陈代谢”;从创新生态系统位置维度,人工智能应用端企业、互联网企业和半导体产业链中向产业链上游、下游发展获取发展机遇,将此归纳为移动在创新生态系统的位置;从创新生态系统链接维度,优化基础研究到产业化、从科技成果到高价值知识产权优化产业创新生态系统的链接关系。造;从创新活动维度发现合理的产业投资、高素质人才培养和知识产出能有效促进创新生态系统成长,归纳为加快创新生态系统“新陈代谢”;从创新生态系统位置维度,人工智能应用端企业、互联网企业和半导体产业链中向产业链上游、下游发展获取发展机遇,将此归纳为移动在创新生态系统的位置;从创新生态系统链接维度,优化基础研究到产业化、从科技成果到高价值知识产权优化产业创新生态系统的链接关系。
来源:2023年第1期
《科学学研究》期刊编辑部