国内刊号:11-1805/G3
国际刊号:1003-2053
发布日期:
作者:操友根,任声策,,杜梅
单位:1. 安徽大学 商学院;2. 同济大学;3. ;4. 同济大学上海国际知识产权学院;
基金:支撑和引领新发展格局的高质量创新研究
百年未有之大变局下,科技革命加速演进,逆全球化主义回潮,局部冲突与动荡频发,新冠疫情叠加冲击,全球创新生态开放面临重大挑战。基于对全球开放创新生态概念、结构、理论基础、实践挑战的系统回顾,以集成电路产业为研究对象,厘清其全球竞争态势与创新布局,并聚焦欧盟与美国两大芯片法案,分析其出台动机和关键内容,同时进一步围绕构成主体、构建要素及其开放性对其深入解读,进而研判创新生态全球开放的趋势,明晰其发展面临的困境,最后提出促进中国构建具有全球竞争力开放创新生态的对策建议。
来源:2024年第9期
《科学学研究》期刊编辑部