国内刊号:11-1805/G3
国际刊号:1003-2053
发布日期:
作者:张化尧,叶晨莹,,孟好,史小坤
单位:1. 浙江工业大学;2. ;3. 辽宁理工职业大学;4. 浙江工商大学;
基金:‘三重压力’下制造业数字化转型的新困境、新路径与政策优化研究”
当前我国芯片制造业的多点技术突破标志着自2018年以来美国“断链”举措的失败,也意味着芯片产业是数字经济环境下系统性技术突破研究的难得样本。研究以技术发展的系统性涌现理论为分析视角,对四家典型芯片制造业进行研究。研究发现,“断链”冲击促进了广泛的开放创新合作,数字技术赋能和数字平台赋能在促进技术突破中起了普遍作用。研究的理论意义在于剖析了数字赋能开放创新的内在实现机制,辨析了企业特征的调节作用,并给出了三者相结合的理论模型。研究的现实意义在于启发不同层面的数字技术应用以促进高端技术突破。
来源:2026年第3期
《科学学研究》期刊编辑部